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今天(2月28日)上昼,《北京具身智能科技立异与产业耕作活动规画(2025-2027年)》在京精良发布。《活动规画》指出,展望到2027年底,北京将围绕具身大小脑模子等方面冲破不少于100项要道工夫,产出不少于10项海外独特的软硬件居品,基本已矣具身智能陡立游产业链国产化,耕作千亿级产业集群。 据记者了解,《活动规画》以引颈具身智能软硬件工夫前沿、加速开荒新式盘考立异平台、推动“具身智能+”多场景示范运用、优化具身智能产业生态为主要任务,不仅将通过揭榜挂帅、跑马等机制,抓续冲破具身大脑模子、小...


